世界の半導体サプライチェーン東アジアに集中 米報告書が脆弱性を指摘

世界の半導体サプライチェーンは、地政学的リスクに対して非常に脆弱であることが米国の最新の研究によって明らかになりました。主な理由は、サプライチェーンが地理的に集中しているためです。我々が使用している携帯電話や冷蔵庫、電子レンジも影響を受ける可能性があります。

最新の業界調査によると、世界の半導体サプライチェーンはますます脆弱になっています。原因としては、サプライヤーが特定の地域に集中しているためです。

最先端のチップ製造の多くがアジア、主に台湾に集中しています。

ハドソン研究所・日本部長代理 ライリー・ウォルターズ氏
「もし東アジアで再び何らかの混乱が起きれば、米国は日用品だけでなく、防衛需要に必要なチップを入手することができなくなるかもしれない」

報告書によると、もし台湾が1年間チップを製造することができなくなった場合、世界の電子機器産業の収益を約5000億ドル減額させられる可能性があるとしています。

米台商業協会(US-TaiwanBusiness Council)のルパート・ハモンドチェンバース会長は、短期的にはどうすることもできないと述べています。

米台商業協会会長 ルパート・ハモンドチェンバース氏
「しかし長期的には、ハイエンド製造業を多様化するような地政学的な流れがある。つまり、太平洋の両側でバランスが取れている」

米国政府も半導体事業の強化に取り組んでいます。米議会は、米国内でのチップ製造・研究への投資を促進するための法案「CHIP for America Act」を提出しました。また、バイデン大統領は半導体の製造と研究のために500億ドルの投資を計画しています。米政府は、主要なテクノロジーに関して、他国への依存を減らしたい考えです。

ルパート・ハモンド・チェンバース氏 米台商業協会会長
「もし中国が台湾を支配し、半導体を含む製品を輸出する能力を奪ったとしたら、米国は大きな混乱に陥るだろう」

ハドソン研究所のライリー・ウォルターズ氏は、半導体の重要性を強調しています。

ハドソン研究所・日本部長代理 ライリー・ウォルターズ氏
「電子機器がより相互接続されるようになると、より高速なテレビやスマートフォン、より革新的な自動車などが開発され、チップの需要は増加し続けるだろう」

インテルTSMCサムスンの3社は、米国に新たに4つの工場の建設を計画しています。一方、中国は欧米への依存度を下げようと、自国のチップ産業に補助金を支給しています。

 
 

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